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| 型号︰ | - |
| 品牌︰ | - |
| 原产地︰ | - |
| 单价︰ | - |
| 最少订量︰ | 1 件 |
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是本公司生产的一款无铅锡膏， 系使用表面氧化情况极少的无铅锡粉， 及具有高度可靠性之特殊
助焊剂的无铅锡膏。因为此锡膏不含铅， 故具环保的作用， 并有绝佳的印刷解析性及连续印刷性，
而且不须清洗， 为一款免洗型之无铅锡膏。
锡膏优 点
1 . 使用无铅( 锡, 银, 铜系列) 锡粉混合物.
2 . 可朔性极高， 印刷后不会坍塌.
3 . 在连续印刷时可获得稳定之印刷性, 影响粘度甚小.
4 . 在叉型模式可获得绝佳之可印刷性.
5 . 在各类型之元件上均有良好的可焊性, 适当的润湿性.
6 . 可获得如同锡铅合金同样之回流剖面.
温度曲线调整
1. 预热阶段 <A>升温速度应控制在每秒1-3℃/s。
预热区的温度上升应注意避免过急，以免锡膏的流移性不良，而导致锡球的
产生。
<B>预热时间约为60-120秒.
倘若预热时间不足，则容易产生较大之锡球，反之，如果预热时间太长，则
容易引起较细小之锡球。
<C>预热最终温度，必须达到180-200℃。若最终温度不足，可能在回流焊
后产生未熔融之情形。
2. 熔融阶段 <D>将尖峰温度设定在230-245℃，并应注意避免温度上升过急，以免导致锡膏的流
移性不良而导致锡球的产生.
<E>熔融温度控制在220℃以上,不少于30秒.
3. 冷却阶段应避免冷却速度过于缓慢，以免较容易导致零件的位移以及降低焊接的强度。
7. 安全与卫生设施
1.反应因人而异，为谨慎起见切勿吸入溶剂散发之气体，皮肤勿长时间暴露在外。
2.含有有机气体但非易燃，
3.皮肤接触时可用酒精或肥皂清洗。
上述化学与物理特性并非确定值，所提供之数据仅供一般问题的处理，并不包括特殊问题之处理
请参照相关之不同规章。采用适当的安全措施，这与操作之条件有很大的关系 |
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